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鍍層

銅合金小知識

YUNXIN COPPER ALLOY

交直流疊加電流目前已應(yīng)用于焦磷酸鹽鍍銅和銅-錫合金，可獲得結(jié)晶細(xì)致、光澤較好的鍍層。電鍍工藝規(guī)范包括: 陰極電流密度、溫度、攪拌和電源波形，都會(huì)影響鍍層。電流密度過大時(shí)，造成氫的急劇析出，局部pH迅速升高，在陰極表面生成金屬的氫氧化物或堿式鹽附在鍍層內(nèi)，形成空洞。麻點(diǎn)、疏松和燒焦。脈沖電流的波形有方波、正弦波、三角波、鋸齒波等。使用脈沖電流電源電鍍可以提高鍍金層的硬度和導(dǎo)電性，降低鍍層的孔隙率;在焦磷酸鹽電鍍銅錫合金中，使用脈沖電流可提高鍍層中的錫含量，可減少氫的析出，提高陰極電流效率，減少鍍層氣孔、條紋。

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